
manufacturing
敏捷智造
研發(fā)投入
6000萬
研發(fā)費用
40余項
專利認證
截止2022年底,中順半導體研發(fā)總投入近6000萬元,研發(fā)人員占比超過15%,榮獲“高新技術(shù)企業(yè)”稱號和50余項專利認證。其中有4項產(chǎn)品專利已經(jīng)量產(chǎn),9項專利已在生產(chǎn)車間常用,30項專利已在生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)正常使用,大大提高了生產(chǎn)效率和經(jīng)濟效益。


產(chǎn)品開發(fā)流程
嚴控以下8大節(jié)點外,中順半導體同步結(jié)合應(yīng)用端的使用條件展開風險隱患評估,并模擬相關(guān)實驗,全力為客戶的產(chǎn)品使用保駕護航,確保最優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)輸出。
NG
需求調(diào)研
需求點
確定
確定
研發(fā)目標
可行性
研究
研究
立項評審
成立
項目小組
項目小組
設(shè)計
計劃方案
計劃方案
NG
NG
NG
產(chǎn)品發(fā)布
量產(chǎn)審批
試產(chǎn)總結(jié)
小批量試產(chǎn)
試樣驗證
方案的實施
方案審批
NG
NG
生命
周期管理
周期管理
